3D體積掃描儀 MKL-XXDFEVMA-1156
· 由2個(gè)或4個(gè)3D體積掃描儀組成,*的擴(kuò)展了體積和物位測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用范圍
· 能夠用于多種儲(chǔ)倉(cāng)、大直徑料倉(cāng)、開放倉(cāng)、貨堆等
· 他們能以zui大測(cè)量區(qū)域?yàn)樵瓌t進(jìn)行安裝,并能增強(qiáng)單個(gè)3D體積掃描儀的體積測(cè)量精度
3D體積掃描儀三維影像
1、這一*的技術(shù)可以測(cè)量?jī)?chǔ)存在各種容器中的任何原料,包括筒倉(cāng)、大型開放式儲(chǔ)存地、散裝物料儲(chǔ)存室、貨堆和倉(cāng)庫(kù)。它可以映射出物料隨機(jī)而產(chǎn)生的堆積形狀和不規(guī)則性,從而為目前和其他先前無(wú)法進(jìn)入的挑戰(zhàn)性應(yīng)用領(lǐng)域提供了解決方案。
2、存儲(chǔ)物的三維圖像能夠顯示在遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)屏幕上。
3、液晶顯示。
4、鍵操作,輕松導(dǎo)航。
重要指標(biāo)
應(yīng)用場(chǎng)合:固體物料
測(cè)量范圍:70m
安裝界面:螺紋、法蘭、捆扎帶
環(huán)境溫度:-40…+85℃
倉(cāng)壓:-0.2…1BAR
輸出:4線4---20mA/HART/RS485/Modbus
工作頻率:2kHz---7kHz
精度:+-15mm
3D體積掃描儀的技術(shù)參數(shù)
材質(zhì):外殼:壓鑄鋁合金
觀察窗:PC(聚碳酸酯)
天線:壓鑄鋁合金
法蘭:鋼
重量:5.6千克
輸出:輸出信號(hào):4…20mA/HART/RS485/Modbus
分辨率:10μA
故障報(bào)警:電流輸出不變,22mA,>3.6mA(可調(diào))
電流限制:22mA
環(huán)境條件
環(huán)境、儲(chǔ)存和運(yùn)輸溫度:-40…+85℃
相對(duì)濕度:20…85%
安裝海拔:zui高5000m(16400ft)
工藝條件
倉(cāng)室壓力:-0.2…1bar(-2.9…14.5Psi或-20…1000kPa)
工藝溫度
工藝連接點(diǎn):-40…+85℃
抗震性:機(jī)械振動(dòng)2g,5…200Hz
電氣接口
電纜接入口/連接口:1X電纜接入口M20X1.5(電纜-Φ8…12mm) 1X忙塞M20X1.5或2X電纜接入口1/2NPT
顯示面板
LCD:4行X20字符
調(diào)節(jié)按鍵:4鍵
防護(hù)等級(jí):IP67