RS30手持SLAM掃描儀：實現(xiàn)高精度全場景測量
性能參數(shù)：
測距范圍：0.5-300 米，可滿足高層建筑立面、電力巡檢等長距離測量需求。
掃描速度：點頻高達 64 萬點每秒，能快速獲取大量點云數(shù)據(jù)，提高測量效率。
測量精度：絕對精度可達 5cm 以內(nèi)，相對精度可達 1cm，可輸出高精度點云成果。
點云厚度：可達 1cm，點云成果細膩，地物特征還原清晰。
技術(shù)特點：
融合定位技術(shù)：以高精度 RTK 定位結(jié)果為基準，通過將 RTK 與激光 SLAM 及視覺 SLAM 進行深度融合解算，實現(xiàn)高精度免回環(huán)，室內(nèi)外均可適用。
真彩色點云著色：具備 HPC 真彩色點云著色算法，將可見光影像和激光點云等多源數(shù)據(jù)深度融合，點云著色精準度可達 0.5 像素，提升點云識別度。
先進 SLAM 算法：全新的實時處理與后處理 SLAM 算法，能根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境自動匹配合適的模型參數(shù)。同時，移動物體檢測算法可智能識別并去除行人、車輛等移動物體，使點云成果更整潔。
操作便捷性：
多種作業(yè)模式：支持手持、胸托或背負等多種模式，含 RTK 和電池重量為 1.7 千克，主機重量僅 1.5 公斤，搭配可折疊對中桿，單人可輕松攜帶作業(yè)。
高效數(shù)據(jù)處理：搭配華測 CoProcess 點云智能處理軟件，可基于點云數(shù)據(jù)快速提取地物，一人一天即可完成 30 棟建筑的提取，大幅提高內(nèi)業(yè)處理效率。
建筑與工程領域：
建筑立面測量：能快速掃描建筑外立面，獲取高精度點云數(shù)據(jù)，用于城市更新、竣工測量等。搭配軟件可快速提取門窗、廣告牌等元素，提高測量效率。
施工進度監(jiān)測：通過現(xiàn)場掃描生成建筑三維模型，與設計模型對比，可實時監(jiān)控工程進度，及時發(fā)現(xiàn)問題，助力工程質(zhì)量驗證。
地形測量：可用于大面積地形測繪，快速獲取地形數(shù)據(jù)和地物信息，為土地規(guī)劃、資源開發(fā)等提供基礎數(shù)據(jù)。
電力與能源領域：
電力巡檢：可對電力線路、桿塔等進行高精度測量，其 300 米的測距能力能遠距離獲取電力設施數(shù)據(jù)，及時發(fā)現(xiàn)潛在安全隱患。
能源設施測量：對于石油、天然氣等能源設施，可采集其三維數(shù)據(jù)，用于設施維護、改擴建等工作，確保能源設施正常運轉(zhuǎn)。
農(nóng)林領域：
林業(yè)資源調(diào)查：可穿透樹冠進行三維點云采集，精準測算林木蓄積量，獲取植被空間分布信息，為林業(yè)資源管理提供數(shù)據(jù)支持。
農(nóng)田測量：可用于農(nóng)田面積測量、農(nóng)作物長勢監(jiān)測等，為農(nóng)業(yè)種植規(guī)劃、產(chǎn)量估算等提供依據(jù)。
礦山與堆體管理領域：
礦山地形測量：可進行礦山地形測量、礦體邊界測定等，為礦山開采設計、資源評估等提供數(shù)據(jù)，保障礦山開采安全和資源合理利用。
堆體體積測量：可快速測量礦山、垃圾填埋場等場所堆體的體積、形狀等參數(shù)，實現(xiàn)對堆體儲量的精確計算和管理，便于資源核算和環(huán)境管理。
地下空間領域：可用于地下停車場、隧道、人防工程等地下空間測量，快速獲取三維數(shù)據(jù)，繪制精確地下空間地圖，為地下空間規(guī)劃、設計和管理提供基礎資料。
文化遺產(chǎn)保護領域：采用非接觸式掃描技術(shù)，可對文物進行高精度掃描，完整保留文物細節(jié)，實現(xiàn)數(shù)字檔案標準化管理，為文物修復、保護和研究提供詳細數(shù)據(jù)。
工業(yè)制造領域：適用于汽車零部件、機械設備部件的表面缺陷檢測與尺寸測量，促進智能制造升級。
應急管理領域：在自然災害或人為災害發(fā)生后，可迅速對災害現(xiàn)場進行測繪，獲取三維數(shù)據(jù)，用于災害損失快速評估。還可用于實時監(jiān)測潛在災害區(qū)域的地形變化，及時發(fā)出預警信號。
RS30手持SLAM掃描儀：實現(xiàn)高精度全場景測量
