| DMD微鏡陣列 | 傳輸速度 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號(hào) | DMD | 波長(zhǎng) | 陣列 | 像素/μm | 鏡面/mm | 1bit | CPU | 數(shù)據(jù)傳輸率 | 端口 |
| D6500 | 0.65" | VIS | 1920 x 1080 | 7.6 | 14.5x8.2 | 9253 | 400MHz | 25.6Gb/s | USB2.0 |
| D4100-0.55 XGA | 0.55" | VIS | 1024 x 768 | 10.8 | 11.0x8.3 | 32552 | 400MHz | 25.6Gb/s | USB2.0 |
| D4100-0.7 XGA | 0.7" | VIS,UV,NIR | 1024 x 768 | 13.7 | 14.0x10.5 | 32552 | 400MHz | 25.6Gb/s | |
| D4100-0.95 1080p | 0.95" | VIS,UV | 1920 x 1080 | 10.8 | 20.7x11.7 | 23148 | 400MHz | 51.2Gb/s | |
| D4100集成了德州儀器的2xLVDS DLP套片組以及Xilinx公司Virtex 5芯片，可發(fā)揮2xLVDS DLP套片組的性能優(yōu)勢(shì)。 | |||||||||
| 支持USB 2.0高速圖片傳輸及顯示、具有內(nèi)外同步觸發(fā)功能；提供USB 2.0底層驅(qū)動(dòng)及動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件，方便二次開(kāi)發(fā)； | |||||||||
| D4200-0.55 XGA | 0.55" | VIS | 1024 x 768 | 10.8 | 11.0x8.3 | 32552 | 400MHz | 25.6Gb/s | 千兆以太網(wǎng)（X2） |
| D4200-0.7 XGA | 0.7" | VIS,UV,NIR | 1024 x 768 | 13.7 | 14.0x10.5 | 32552 | 400MHz | 25.6Gb/s | 千兆光纖（X2） |
| D4200-0.95 1080p | 0.95" | VIS,UV | 1920 x 1080 | 10.8 | 20.7x11.7 | 23148 | 400MHz | 51.2Gb/s | 萬(wàn)兆光纖（X1） |
| D4200將原來(lái)D4100一個(gè)DDR2的內(nèi)存條升級(jí)為2個(gè)DDR3的內(nèi)存條、USB 2.0 接口升級(jí)為千兆以太網(wǎng)（X2）、千兆光纖（X2）和萬(wàn)兆光纖（X1），進(jìn)一步提高了系統(tǒng)數(shù)據(jù)吞吐量，限度DMD的性能。 | |||||||||
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
- 支持0.95、0.7、0.55三種分辨率DMD；
- 支持千兆以太網(wǎng)、千兆光纖、萬(wàn)兆光纖高速圖片傳輸、具有內(nèi)外同步觸發(fā)功能；
- 提供千兆以太網(wǎng)、PCIE板卡底層驅(qū)動(dòng)及動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件，方便二次開(kāi)發(fā)；
- 支持USB 2.0高速圖片傳輸及顯示、具有內(nèi)外同步觸發(fā)功能；
- 提供USB 2.0底層驅(qū)動(dòng)及動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件，方便二次開(kāi)發(fā)；
- 支持XGA和1080P分辨率單個(gè)微鏡精確控制及鎖定；
- 對(duì)比度超過(guò)2000：1；
- 支持波段范圍為350nm-2700nm（不同DMD）；
- 微鏡任意時(shí)間鎖定；
- 微鏡二進(jìn)制翻轉(zhuǎn)頻率可設(shè)置。
應(yīng)用領(lǐng)域：
- 三維測(cè)量、三維掃描
- 智能顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)
- 機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器放置
- 光譜分析、化學(xué)分析
- 質(zhì)量檢測(cè)、表面檢測(cè)
- 生物顯微、顯微成像
- 醫(yī)學(xué)測(cè)量、牙齒測(cè)量
- PCB曝光、3D 打印
- 血管顯影、生物識(shí)別
- 場(chǎng)景生成、光網(wǎng)絡(luò)等
應(yīng)用領(lǐng)域
3D打印
3D打印技術(shù)是快速成型技術(shù)的一種，是一種以數(shù)學(xué)模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。常在模具制造、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域被用于制造模型，后逐漸用于一些產(chǎn)品的直接制造，已經(jīng)有使用這種技術(shù)打印而成的零部件。該技術(shù)在珠寶、鞋類、工業(yè)設(shè)計(jì)、建筑、工程和施工（AEC）、汽車，航空航天、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、教育、地理信息系統(tǒng)、土木工程、以及其他領(lǐng)域都有所應(yīng)用。
光譜分析
光譜分析是一種功能強(qiáng)大的非接觸式技術(shù)，通過(guò)分析不同波長(zhǎng)的光在整個(gè)光譜中的吸收或反射變化，可以快速識(shí)別物質(zhì)的成分和相關(guān)特性。 光譜分析根據(jù)物質(zhì)的光譜來(lái)鑒別物質(zhì)及確定它的化學(xué)組成和相對(duì)含量，根據(jù)分析原理光譜分析可分為發(fā)射光譜分析與吸收光譜分析二種。光譜分析可以支持可見(jiàn)光、紅外光IR或紫外光UV波長(zhǎng)。
3D機(jī)器視覺(jué)
3D檢測(cè)是一種快速和準(zhǔn)確的采集物體物理信息方式，通過(guò)圖像和數(shù)據(jù)的處理，可以得到物體的長(zhǎng)度、寬度、高度、體積，特征尺寸，特征位置、面積等信息。
DLP的空間光調(diào)制技術(shù)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域上有很多的應(yīng)用案例，比如：，眼科，血管投影，皮膚測(cè)量，基因科學(xué)等方面。
數(shù)字曝光
光刻（英語(yǔ)：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。
紅外仿真
場(chǎng)景紅外仿真可應(yīng)用于紅外圖像分析研究、戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境模擬和紅外測(cè)試等眾多領(lǐng)域。將圖像利用壓縮技術(shù)和特殊的編碼壓縮成單像素，再由紅外發(fā)射/接受裝置遠(yuǎn)程得到圖像，通過(guò)解碼得到拍攝到的畫面。
壓縮傳感
首先通過(guò)光路系統(tǒng)將成像目標(biāo)投影到DMD上，其反射光由透鏡聚焦到單個(gè)光敏二極管上，光敏二極管兩端的電壓值即為一個(gè)測(cè)量值X，將此投影操作重復(fù)N次，然后用算法構(gòu)建原始圖像。
DMD由數(shù)字電壓信號(hào)控制微鏡片的翻轉(zhuǎn)以實(shí)現(xiàn)對(duì)入射光線的調(diào)整，相當(dāng)于0-1隨機(jī)測(cè)量矩陣。
