
- 創(chuàng)新的ZDT™“無損計(jì)數(shù)”校正,包括與ZDT譜相關(guān)的不確定性
- 使用低頻噪聲抑制器(LFR)技術(shù)提高譜質(zhì)量
- 自動(dòng)化 - 通過集成的換樣器接口控件提高實(shí)驗(yàn)室工作效率
- 易于設(shè)置的功能包括自動(dòng)極零、自動(dòng)基線恢復(fù)和“優(yōu)化”功能
- 前面板顯示探測(cè)器狀態(tài)和“健康狀況”信息 - SMART-1™智能HPGe支持
- 安裝簡(jiǎn)單,真正的USB即插即用
- 出色的溫度和計(jì)數(shù)率穩(wěn)定性
- 每個(gè)功能都可由計(jì)算機(jī)控制
- 支持HPGe和NaI輻射探測(cè)器
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DSPEC JR 2.0宣傳冊(cè)
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DSPEC JR 2.0宣傳冊(cè)(A4)
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DSPEC JR 2.0手冊(cè)
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零死時(shí)間(ZDT) - 無損計(jì)數(shù)校正
計(jì)數(shù)率變化太快?需要計(jì)算不確定性?ZDT是您的!ZDT是傳統(tǒng)活時(shí)間擴(kuò)展的替代方案,可以校正死時(shí)間。它尤其適用于計(jì)數(shù)率在采集期間顯著衰減的應(yīng)用(如中子活化分析),或者在長(zhǎng)時(shí)間采集過程中活度激增的應(yīng)用(如堆棧監(jiān)測(cè)中的熱粒子情況)。
活時(shí)間時(shí)鐘可延長(zhǎng)電子設(shè)備的計(jì)數(shù)時(shí)間,以補(bǔ)償死時(shí)間。無損計(jì)數(shù)方法,如我們的ZDT,在系統(tǒng)處理其他脈沖時(shí)校正那些計(jì)數(shù)“丟失”譜中的實(shí)際計(jì)數(shù)數(shù)量。ZDT方法使用ORTEC高度精確的Gedcke-Hale時(shí)鐘來確定在電子設(shè)備“死”時(shí)間內(nèi)應(yīng)添加多少事件。
在ZDT模式下,DSPEC jr 2.0自動(dòng)存儲(chǔ)校正后的譜和方差譜。這兩種譜也可存儲(chǔ)在ORTEC SPC格式的文件結(jié)構(gòu)中,以便在將來進(jìn)行比較。用戶可以通過GammaVision和MAESTRO中的簡(jiǎn)單菜單命令輕松切換校正和未校正的譜。
ORTEC ZDT模式包括不確定性的估計(jì)算法,進(jìn)一步完善了我們的ZDT方法。其他“無損計(jì)數(shù)”方法無法計(jì)算與計(jì)數(shù)(被添加到譜的這部分)相關(guān)的不確定性,而DSPEC jr 2.0中的ZDT模式可以同時(shí)生成校正后的譜和收集數(shù)據(jù)時(shí)的不確定性。有關(guān)ZDT的更多信息,請(qǐng)參見應(yīng)用說明56,“使用ORTEC的創(chuàng)新零死時(shí)間技術(shù)進(jìn)行不確定性分析的無損計(jì)數(shù)”。
低頻噪聲抑制器數(shù)字濾波器可提高機(jī)械冷卻系統(tǒng)的分辨率!
LFR旨在消除高純鍺探測(cè)器輸出信號(hào)中的顫噪噪聲。您期待什么樣的結(jié)果?如果您機(jī)械冷卻系統(tǒng)的分辨率較低,LFR可以顯著提高其分辨率。彈道虧損校正
使用ORTEC的數(shù)字信號(hào)處理DSPEC產(chǎn)品系列,無需擔(dān)心彈道虧損問題。在較大的HPGe探測(cè)器中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)所謂的彈道虧損效應(yīng)。這通常會(huì)導(dǎo)致較差的分辨率,對(duì)于高能量峰值尤為嚴(yán)重。在模擬系統(tǒng)中,彈道虧損通常使用門控積分放大器或通過分辨率增強(qiáng)器模塊進(jìn)行校正。然而,在數(shù)字系統(tǒng)中,只需對(duì)數(shù)字濾波器的平頂寬度進(jìn)行簡(jiǎn)單調(diào)整即可。使用DSPEC jr 2.0中的InSight模式,操作員可以調(diào)整平頂寬度(和傾斜度),并立即看到信號(hào)處理的效果。在大多數(shù)情況下,對(duì)于非常大的探測(cè)器(例如本例中使用的效率為207%的探測(cè)器?。?,0.8 μs的平頂設(shè)置足以恢復(fù)出色的分辨率。
簡(jiǎn)單的整形參數(shù)設(shè)置
DSPEC jr 2.0可幫助您保持對(duì)數(shù)字系統(tǒng)的控制。上升時(shí)間和平頂寬度調(diào)整功能使您能夠根據(jù)應(yīng)用“微調(diào)”譜儀的性能。優(yōu)化分辨率和處理量從未如此簡(jiǎn)單!在DSPEC jr 2.0中,除了傾斜參數(shù)外,還有112個(gè)上升時(shí)間(從0.8到23 μs,以0.2為增量)和22個(gè)平頂寬度(從0.3到2.4 μs,以0.1為增量),可為您提供超過2,000種參數(shù)組合。
盡請(qǐng)放心。.. 我們?nèi)匀辉诳刂泼姘逯刑峁┳詣?dòng)“優(yōu)化”功能,以便您選擇最合適的參數(shù)!這意味著只需輕點(diǎn)鼠標(biāo)即可改善探測(cè)器的分辨率和處理量。
SMART-1™支持質(zhì)量數(shù)據(jù)
ORTEC的SMART-1探測(cè)器非常智能。它們監(jiān)測(cè)和存儲(chǔ)探測(cè)器的“健康狀態(tài)”(探測(cè)器溫度、前置放大器功率、偏壓超量程、偏壓開/關(guān)狀態(tài))。DSPEC jr 2.0的單次檢查將驗(yàn)證探測(cè)器是否準(zhǔn)備就緒以及準(zhǔn)備好進(jìn)行采集。在采集過程中,SMART-1探測(cè)器持續(xù)監(jiān)測(cè)“健康狀態(tài)”(SOH),以確保采集數(shù)據(jù)的完整性。在采集結(jié)束時(shí),將快速檢查SMART-1探測(cè)器中的SOH標(biāo)記,然后顯示測(cè)量期間是否有任何參數(shù)偏離規(guī)范。這對(duì)于需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間計(jì)數(shù)的環(huán)境樣品和需要數(shù)據(jù)完整性的監(jiān)管樣品來說至關(guān)重要。另一大優(yōu)勢(shì)是SMART-1探測(cè)器在出廠時(shí)已預(yù)設(shè)推薦的偏壓值。您不再需要查看手冊(cè)或探測(cè)器上的標(biāo)簽以設(shè)置正確的偏壓值。只要打開DSPEC jr 2.0,SMART-1探測(cè)器會(huì)自動(dòng)檢測(cè)探測(cè)器溫度,確定正確的高壓偏壓并將其打開。
與探測(cè)器的便捷單根電纜連接
DSPEC jr 2.0使用的ORTEC DIM(探測(cè)器接口模塊),僅用一根電纜連接DSPEC jr 2.0和探測(cè)器。DIM提供接近探測(cè)器的偏壓,以便在電纜中僅承載信號(hào)和低壓電源。由于長(zhǎng)電纜承載高電壓可能造成的危險(xiǎn)現(xiàn)已被消除。顯示重要參數(shù)
DSPEC jr 2.0在前面板LCD顯示屏上顯示重要的系統(tǒng)參數(shù)。DSPEC jr 2.0將顯示儀器ID、名稱、序列號(hào)、預(yù)設(shè)計(jì)數(shù)條件、當(dāng)前活時(shí)間和實(shí)時(shí)間、死時(shí)間百分比、輸入計(jì)數(shù)率、HV狀態(tài)和值,以及SMART-1探測(cè)器的序列號(hào)。小巧
DSPEC jr 2.0的占地面積與臺(tái)歷相當(dāng),可以直接放在桌面上。輕巧又結(jié)實(shí)的多個(gè)DSPEC jr 2.0可以疊放在一起,它們的外殼互鎖,不用擔(dān)心滑動(dòng)或傾斜。與現(xiàn)有的MCB隨意組合
ORTEC CONNECTIONS軟件支持連接到任何計(jì)算機(jī)上的任何組合和數(shù)量的USB設(shè)備。例如,兩個(gè)digiDART可以使用USB集線器與兩個(gè)DSPEC jr 2.0一起連接到同一臺(tái)PC。任何數(shù)量的其他ORTEC MCB都可以通過網(wǎng)絡(luò)、打印機(jī)端口、RS-232或雙端口內(nèi)存連接到同一系統(tǒng)。添加換樣器
如果您準(zhǔn)備使用集成的換樣器自動(dòng)化您的流程,DSPEC jr 2.0由于具有內(nèi)置的換樣器接口和控件可滿足您這一需求。...還是像往常一樣容易設(shè)置!
DSPEC儀器易于設(shè)置和使用。采用智能MCA控制,無需手動(dòng)配置,甚至不需要所謂的向?qū)?。您只需安裝軟件(如GammaVision或MAESTRO),軟件“知道”所需顯示的控制面板。面板的表格式設(shè)計(jì)對(duì)DSPEC jr 2.0上的可用控件和功能進(jìn)行了邏輯分組。DSPEC jr 2.0包括ORTEC的數(shù)字自動(dòng)極零電路、數(shù)字自動(dòng)基線恢復(fù)和優(yōu)化功能,可為當(dāng)前連接到DSPEC jr 2.0的探測(cè)器選擇平頂/傾斜設(shè)置,從而使譜測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)置和優(yōu)化變得異常簡(jiǎn)單。
當(dāng)然,我們產(chǎn)品創(chuàng)新性的一個(gè)特點(diǎn)是InSight™,即內(nèi)置虛擬數(shù)字示波器。使用InSight功能,您可以輕松查看更改平頂寬度、基線恢復(fù)設(shè)置的效果或檢查彈道虧損校正的效果(請(qǐng)參閱側(cè)欄)。不再需要一個(gè)沉重和麻煩的外部示波器。不需要特殊的軟件。只需打開控制面板并打開InSight模式即可。
規(guī)格 +
顯示
240 x 160像素背光LCD提供狀態(tài)信息、儀器ID、偏壓信息、活時(shí)間和實(shí)時(shí)間。
并發(fā)連接數(shù)
受計(jì)算機(jī)和支持USB集線器的限制。每臺(tái)計(jì)算機(jī)上的ORTEC CONNECTIONS軟件最多支持127個(gè)通過USB連接的設(shè)備。
系統(tǒng)增益設(shè)置
• 粗調(diào)增益:1、2、4、8、16或32。
•微調(diào)增益:0.45到1。
•可用的增益設(shè)置范圍支持所有類型的HPGe探測(cè)器。具體而言,使用標(biāo)準(zhǔn)ORTEC前置放大器(增益到最小增益)可實(shí)現(xiàn)以下能量值:COAX
187 keV至12 MeV
LO-AX
94 keV至6 MeV
GLP/SLP
16.5 keV至1 MeV
IGLET-X
8 keV至500 keV
前置放大器
計(jì)算機(jī)可選擇作為電阻或TRP前置放大器。
系統(tǒng)轉(zhuǎn)換增益
系統(tǒng)轉(zhuǎn)換增益可由軟件在512到16k通道之間進(jìn)行控制。
數(shù)字濾波器整形時(shí)間常數(shù)
•上升時(shí)間:0.8 μs至23 μs,步長(zhǎng)為0.2 μs。
• 平頂:0.3至2.4,步長(zhǎng)為0.1 μs。死時(shí)間校正
根據(jù)Gedcke-Hale方法進(jìn)行擴(kuò)展的活時(shí)間校正。
精度
參考區(qū)域峰值在每秒0到50,000的計(jì)數(shù)范圍內(nèi)變化<±3%。
低頻噪聲抑制器
設(shè)置為ON時(shí),將消除譜中的低頻(<3 kHz)輸入噪聲。
線性
•積分非線性:用混合源(55Fe @ 5.9keV至88Y @ 1836keV)測(cè)量,在譜的前99.5%<±0.025%。
•微分非線性:在范圍的前99%<±1%(使用BNC脈沖發(fā)生器和斜坡發(fā)生器測(cè)量)。
•數(shù)字穩(wěn)譜器:通過計(jì)算機(jī)控制,穩(wěn)定增益和。系統(tǒng)溫度系數(shù)
•增益:<50 ppm/°C。[通常<30 ppm/°C。]
•偏移:<滿量程的3 ppm/°C,上升和下降時(shí)間為12 μs,平頂為1 μs。(類似于模擬6 μs整形。)系統(tǒng)處理量
LFR關(guān)閉時(shí)>100,000 cps。LFR開啟時(shí)>34,000 cps。取決于整形參數(shù)。
脈沖堆積判棄器
自動(dòng)設(shè)置閾值。
脈沖對(duì)分辨率
通常<500 ns。
自動(dòng)極零調(diào)整
由計(jì)算機(jī)控制??梢宰詣?dòng)或手動(dòng)設(shè)置。通過InSight示波器模式進(jìn)行遠(yuǎn)程診斷。()。
數(shù)字門控基線恢復(fù)器
由計(jì)算機(jī)控制的恢復(fù)率調(diào)整(高、低和自動(dòng))。()。
LLD
在通道中設(shè)置數(shù)字低電平甄別器。LLD設(shè)置以下的通道中的數(shù)據(jù)硬截?cái)唷?/span>
ULD
在通道中設(shè)置數(shù)字高電平甄別器。ULD設(shè)置以上的通道中的數(shù)據(jù)硬截?cái)唷?/span>
計(jì)數(shù)率表
MCA和/或PC屏幕上顯示計(jì)數(shù)率。
電池
內(nèi)置電池用于內(nèi)存?zhèn)浞?,可在電源中斷時(shí)保存設(shè)置。
輸入端和輸出端探測(cè)器
多針連接器(13W3),具有以下功能:
•前置放大器功率:1 W(+12 V,-12 V,+24 V,-24 V,2 GND)。
•Amp In:正常放大器輸入。
•TRP抑制。
•SMART-1或DIM的電源。
•HV和SMART-1探測(cè)器的控件(2線)。USB
用于PC通信的通用串行總線。
電源
直流電源供電。+12 V DC, <1.25 A. 115 V/60 Hz, 220 V/50 Hz。
電氣和機(jī)械
換樣信號(hào)輸出端
后面板BNC連接器,與TTL兼容。
換樣就緒輸入端
后面板BNC連接器,接受來自換樣器的TTL電平信號(hào)。軟件可選擇極性。
尺寸
8.1高 x 20.3寬 x 24.9深厘米(3.2高 x 8寬 x 9.8深英寸)
重量
1.0千克(2.2磅)
工作溫度范圍
0至50°C,包括LCD顯示屏。
輻射探測(cè)器高壓電源SMART-1
HV模塊與輻射探測(cè)器本身為一體式結(jié)構(gòu)。
非SMART-1
對(duì)于“傳統(tǒng)”或“非SMART-1”探測(cè)器,HV電源采用探測(cè)器接口模塊或帶2米電纜的“DIM”形式。DIM有一個(gè)用于傳統(tǒng)探測(cè)器電纜套件的配套連接器:9針D型前置放大器電源線、模擬輸入、關(guān)閉輸入、偏壓輸出和禁止輸入。
非SMART-1探測(cè)器的DIMS可配備以下高壓選項(xiàng):
•DIM-POSGE:用于任何非SMART-1正偏壓HPGe探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊。
•DIM-NEGGE:用于任何非SMART-1負(fù)偏壓HPGe探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊。
•DIM-POSNAI:用于任何正偏壓NaI探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊。
•DIM-296:帶有296型ScintiPack管座/前置放大器/偏壓電源的探測(cè)器接口模塊,用于帶有14針10級(jí)光電倍增管的NaI探測(cè)器。前面板顯示屏
在所有情況下,偏置電壓和關(guān)閉極性都從計(jì)算機(jī)上進(jìn)行設(shè)置。DSPEC jr 2.0可以監(jiān)控輸出電壓和關(guān)閉狀態(tài);探測(cè)器高壓值(只讀);和探測(cè)器高壓狀態(tài)(開/關(guān))(讀/寫),這些都顯示在前面板LCD上。此外,SMART-1探測(cè)器通過監(jiān)控以下功能提供額外的“健康狀態(tài)”信息:探測(cè)器溫度(只讀);探測(cè)器過載狀態(tài);探測(cè)器驗(yàn)證碼(讀/寫);和探測(cè)器序列號(hào)(只讀)。
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型號(hào)
描述
DSPEC jr 2.0
帶MAESTRO軟件、無DIM的DSPEC jr 2.0,用于配備有SMART-1的探測(cè)器。
DSPEC jr 2.0-POSGE
帶MAESTRO軟件和DIM-POSGE的DSPEC jr 2.0,用于非SMART-1探測(cè)器。
DSPEC jr 2.0-NEGGE
帶MAESTRO軟件和DIM-NEGGE的DSPEC jr 2.0,用于非SMART-1探測(cè)器。
DSPEC jr 2.0-POSNA
帶MAESTRO軟件和DIM-POSNAI的DSPEC jr 2.0,用于NaI探測(cè)器。
DSPEC jr 2.0-296
帶MAESTRO軟件和DIM-296的DSPEC jr 2.0,用于NaI探測(cè)器。
其他DIM
DIM-POSGE
用于任何非SMART正偏壓HPGe探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊
DIM-NEGGE
用于任何非SMART負(fù)偏壓HPGe探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊
DIM-POSNAI
用于任何正偏壓NaI探測(cè)器的探測(cè)器接口模塊
DIM-296
帶有296型ScintiPack管座/前置放大器/偏壓電源的探測(cè)器接口模塊,用于帶有14針10級(jí)光電倍增管的NaI探測(cè)器。