武漢探針臺(tái)探針座配件其核心價(jià)值在于：

機(jī)械穩(wěn)定性：確保探針在微米級(jí)尺度下精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)，避免接觸偏移。

電氣可靠性：通過(guò)低阻抗、低噪聲設(shè)計(jì)，保障測(cè)試信號(hào)的完整性。

環(huán)境適應(yīng)性：支持真空、變溫、電磁屏蔽等特殊測(cè)試需求。

技術(shù)架構(gòu)與關(guān)鍵模塊

探針座的設(shè)計(jì)需綜合考慮機(jī)械、電氣、材料三大維度，以下為典型模塊與參數(shù)：

武漢探針臺(tái)探針座配件模塊技術(shù)參數(shù)功能說(shuō)明

機(jī)械定位：定位精度：±1μm~±5μ  運(yùn)動(dòng)范圍：X/Y/Z軸5mm~50mm

功能說(shuō)明：通過(guò)微分頭、壓電陶瓷或步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)探針的三維微調(diào)，適配不同芯片尺寸與探針間距。

探針夾持：探針類型：鎢、鈹銅、金剛石鍍層等。夾持力：0.1N~10N可調(diào)

功能說(shuō)明 ：支持單探針（如GGB PI-820）或探針卡（如MPI TITAN系列）的快速更換，兼容不同測(cè)試需求。

電氣接口- 阻抗：<50mΩ（典型值） 帶寬：DC~67GHz（射頻探針座）

功能說(shuō)明 ：采用三同軸或同軸傳輸線，降低寄生電容與電感，匹配高速信號(hào)測(cè)試（如5G PA、SiP模塊）。

環(huán)境控制- 溫度范圍：-60℃~300℃，真空度：10?? Torr

功能說(shuō)明：集成加熱/制冷模塊與真空腔體，支持高低溫、高壓、腐蝕性氣體環(huán)境下的可靠測(cè)試。

選型核心原則：

精度匹配：測(cè)試線寬越?。ㄈ?nm以下），需選擇更高定位精度的探針座。

帶寬冗余：射頻測(cè)試中，探針座帶寬建議為被測(cè)信號(hào)頻率的3倍以上（如測(cè)試67GHz信號(hào)，需選200GHz帶寬探針座）。

環(huán)境兼容：若需高溫反偏測(cè)試（HTRB），需選擇陶瓷材質(zhì)探針座以避免金屬蠕變。

操作與維護(hù)要點(diǎn)

安裝與校準(zhǔn)

探針更換：使用探針扳手以垂直方向夾持探針，避免傾斜導(dǎo)致接觸不良。

接觸力校準(zhǔn)：通過(guò)力傳感器（如Kistler 9217B）將探針接觸力設(shè)定為芯片手冊(cè)推薦值（如0.5N±0.1N）。

去嵌入校準(zhǔn)：使用SOLT（短路-開(kāi)路-負(fù)載-直通）或TRL（直通-反射-線）校準(zhǔn)件，消除探針座寄生參數(shù)影響。