Rakon晶振,32.768K貼片晶振,RTF1610晶體,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,貼片晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
瑞康Rakon晶振的產品主要基于石英晶體,石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓電陶瓷諧振器,表晶32.768K技術,并利用其的自然壓電特性,制造出極其精確的電信號.這些信號用于產生無線電波,并在的通信應用程序中同步時間.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英貼片晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
| Rakon晶振 | 單位 | RTF1610晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40℃~+85℃ | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:10μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20ppm | +25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | 30 × 10-6，±50 × 10-6 | 超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6/year Max. | +25°C,年 |
裝載
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到SMD晶振產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
引線類型產品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結露的場所保管.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的1610石英晶體的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
瑞康晶振通過產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措,制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱.
瑞康集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少石英晶振產品廢物產生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到、水平.
致力于環(huán)境保護,包括預防污染.在石英晶振晶體產品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的2012晶振產品和服務.在業(yè)務活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)?；顒?廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統.
