特點(diǎn)
SEM分辨率 ≤ 3 nm, AES分辨率 ≤ 8 nm
● 在俄歇能譜的采集分析過程中，包括譜圖，深度剖析及元素分布成像，首先需要在 SEM 圖像上定義樣品分析區(qū)域，同時(shí)要求束斑直徑小且穩(wěn)定。PHI 710 SEM 圖像的空間分辨率小于 3 nm，AES的空間分辨率小于 8 nm（@ 20 kV, 1 nA），如下圖所示。
圖1 Si基底上的Au的SEM圖像，PHI 710 SEM圖像的空間分辨率小于3 nm
圖2 鑄鐵韌性斷裂的界面分析，左邊是SEM圖像，中間是鈣，鎂，鈦的俄歇成像譜圖疊加，右邊則是硫的俄歇成像，這充分證明了PHI 710在納米級(jí)的尺度下的化學(xué)態(tài)的分析能力
同軸筒鏡分析器（CMA）
● PHI 公司電子槍和同軸筒鏡分析器同軸的幾何設(shè)計(jì)，具有靈敏度高和各個(gè)角度均可收集信號(hào)的特點(diǎn)，滿足了表面粗糙不平整樣品對(duì)俄歇分析全面表征能力的需求。如上圖所示，所有俄歇的數(shù)據(jù)都是從顆粒的各個(gè)方向收集而來，成像沒有陰影。若設(shè)備配備的不是同軸分析器，則儀器的靈敏度會(huì)降低，且成像有陰影，一些分析區(qū)域會(huì)由于位置的原因而無法分析。如果想要得到高靈敏度，只能分析正對(duì)著分析器的區(qū)域。如下圖所示，若需要對(duì)顆粒的背面，顆粒與顆粒之間的區(qū)域分析，圖像會(huì)有陰影。
俄歇能譜儀的化學(xué)態(tài)成像
圖譜成像
● PHI 710 能從俄歇成像分析的每個(gè)像素點(diǎn)中提取出譜圖的相關(guān)信息，該功能可實(shí)現(xiàn)化學(xué)態(tài)成像。
高能量分辨率俄歇成分像
● 下圖是半導(dǎo)體芯片測試分析，測試的元素是 Si。通過對(duì) Si 的俄歇影像進(jìn)行線性最小二乘法擬合（LLS），俄歇譜圖很清楚地反映出了三個(gè) Si 的不同化學(xué)態(tài)的區(qū)域，分別是：單質(zhì)硅，氮氧化硅和金屬硅，且可以從中分別提取出對(duì)應(yīng)的 Si 的俄歇譜圖，如最下方三張圖所示。
納米級(jí)的薄膜分析
● 如下圖SEM圖像中所示，以硅為襯底的鎳的薄膜上有缺陷，這是由于退火后，在界面處形成了硅鎳化合物。分別在缺陷區(qū)域和正常區(qū)域設(shè)置了一個(gè)分析點(diǎn)，分析條件為高能量分辨率模式下（0.1%），電子束直徑 20 nm，離子槍采用 0.5 kV 設(shè)定，如下圖所示，在 MultiPak 軟件中，采取最小二乘擬合法用于區(qū)分金屬鎳和硅鎳化合物，同樣區(qū)分金屬硅和硅化物?？梢钥闯?，硅鎳化合物僅存在于界面處，而在鎳薄膜層和硅襯底中都不存在。但是，在鎳涂層的缺陷處，發(fā)現(xiàn)了硅鎳化合物。
PHI SmartSoft-AES用戶界面
● PHI SmartSoft 是一個(gè)方便使用的儀器操作軟件。軟件通過任務(wù)導(dǎo)向和卷標(biāo)橫跨頂部的顯示指導(dǎo)用戶輸入樣品，定義分析點(diǎn)，并設(shè)定分析。一個(gè)強(qiáng)大的“自動(dòng)Z軸定位”功能可定義多個(gè)分析點(diǎn)并達(dá)到理想的樣品分析定位。簡潔明了的界面設(shè)計(jì)及軟件功能設(shè)置可以讓操作者快速上手，方便設(shè)置，保存和調(diào)取分析參數(shù)。
PHI MultiPak 數(shù)據(jù)處理軟件
● MultiPak 軟件擁有全面的俄歇能譜數(shù)據(jù)庫。采譜分析，線掃描分析，成像和深度剖析的數(shù)據(jù)都能用 MultiPak 來處理。它強(qiáng)大的功能包括峰的定位，化學(xué)態(tài)信息及檢測限的提取，定量測試和圖像的增強(qiáng)等。
選配件
● 真空室內(nèi)原位樣品放置臺(tái)
● 原位斷裂
● 真空傳送管
● 預(yù)抽室導(dǎo)航相機(jī)
● 電子能量色散探測器（EDS）
● 電子背散射衍射探測器（EBSD）
● 背散射電子探測器（BSE）
● 聚焦離子束（FIB）
應(yīng)用領(lǐng)域
● 半導(dǎo)體組件：缺陷分析、刻蝕／清潔殘余物分析、短路問題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析、封裝問題分析等、FIB組件分析
● 顯示器組件：缺陷分析、刻蝕／清潔殘余物分析、短路問題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析等
● 磁性儲(chǔ)存組件：定義層、表面元素、接口擴(kuò)散分析、孔洞缺陷分析、表面污染物分析、磁頭缺陷分析、殘余物分析等
● 玻璃及陶瓷材料：表面沉積物分析、清潔污染物分析、晶界分析等
