GlobalPlatform TEE測(cè)試案例
Galitt的GP TEE三套測(cè)試案例均獲得Global Platform組織認(rèn)證許可,支持GlobalPlatform TEE (Trusted Execution Environment) 全部案例的測(cè)試要求,可測(cè)試傳統(tǒng)智能手機(jī),智能POS,智能設(shè)備,手持式終端等加載可信執(zhí)行環(huán)境TEE的智能產(chǎn)品測(cè)試
GP TEE全部案例:
GP TEE Test Suite (TEE API Compliance)
GP TEE Security Test Suite (TEE Security)
GP TEE SE API Test Suite (TEE SE API Compliance)
關(guān)于Galitt
Galitt專注于提供支付與安全電子交易領(lǐng)域的咨詢和服務(wù),提供了廣泛的支付相互關(guān)聯(lián)的業(yè)務(wù)和技能培訓(xùn),在整個(gè)項(xiàng)目生命周期中為客戶提供支持,涵蓋支付價(jià)值鏈的每個(gè)組成部分。其規(guī)模足以應(yīng)對(duì)重要的項(xiàng)目,同時(shí)保持組織的反應(yīng)性,接近性和動(dòng)機(jī)。Galitt是使用技術(shù)和定義未來(lái)支付架構(gòu)的創(chuàng)新項(xiàng)目的關(guān)鍵合作伙伴。
作為支付系統(tǒng)專家,Galitt一直在開發(fā)專門用于支付系統(tǒng)和安全交易超過(guò)25年的測(cè)試解決方案。這些解決方案合并Galitt的顧問(wèn)在測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃制定方面的專業(yè)知識(shí),以及的仿真軟件簡(jiǎn)化了自動(dòng)化和認(rèn)證程。
基于Galitt的支付系統(tǒng)專業(yè)知識(shí),Galitt開發(fā)了一系列用于測(cè)試卡,終端,服務(wù)器和支付網(wǎng)絡(luò)的工具
KaNest系列軟件提供了一系列工具用于測(cè)試銀行卡、終端、服務(wù)器、支付網(wǎng)絡(luò)等。
VisuCard系列軟件致力于個(gè)性化控制和分析接觸式和非接觸式卡。
Galitt測(cè)試方案列表
持續(xù)開發(fā)和更新中……
分類 | 測(cè)試套件 | |
卡片及手機(jī)測(cè)試 | EMVCo | EMVCo CMP AAUI |
Visa | Visa VCBP (Visa Cloud Based Payment) | |
Visa | Visa VIS 1.6 | |
Visa | Visa VCPS 2.2 | |
American Express | American Express AEIPS | |
American Express | American Express Expresspay | |
Discover | Discover & Diners (D-PAS) D-PAS Contact | |
Discover | Discover & Diners (D-PAS) D-PAS Contactless | |
Global Platform | GP UICC | |
Global Platform | GP UICC Amendment C (Contactless Extension) | |
Global Platform | GP SE (Secure Element) | |
Global Platform | GP SE Amendment C (Security Element Contactless Extension) | |
Global Platform | GP SEAC (Secure Element Access Control) Card | |
Global Platform | GP UICC Memory Management Extension | |
Global Platform | GP UICC Amendment B | |
Global Platform | GP BFC (Basic Financial Configuration) | |
Global Platform | GP MG (Mapping Guidelines) | |
Global Platform | GP Common Implementation | |
Global Platform | GP SWP/HCI (Single Wire Protocol & Host Controller Interface) | |
Global Platform | GP ID | |
Global Platform | GP eUICC v2.1 | |
Global Platform | GP eUICC v3.1 | |
Global Platform | GP TEE (TEE API Compliance) | |
Global Platform | GP TEE (TEE Security) | |
Global Platform | GP TEE (TEE SE API Compliance) | |
Global Platform | GP SEAC Device (Secure Element Access Control Device) | |
終端 Level 2 | EMVCo | EMV Level 2 Contact |
EMVCo | EMV Level 2 Entry Point | |
EMVCo, Mastercard | EMV Level 2 Kernel 2, Matercard Contactless Paypass | |
EMVCo, Visa | EMV Level 2 Kernel 3, Visa VCPS Paywave | |
EMVCo, Visa | EMV Level 2 for Online ODA, Visa VCPS Paywave | |
Visa | Visa VOQOS | |
EMVCo, American Express | EMV Level 2 Kernel 4, American Express Expresspay | |
EMVCo, JCB | EMV Level 2 Kernel 5, JCB J/Speedy | |
EMVCo, Discover | EMV Level 2 Kernel 6, Discover Contactless D-PAS | |
EMVCo, Unionpay | EMV Level 2 Kernel 7, Unionpay Quickpass | |
Discover | Discover Contact D-PAS | |
Interac | Interac Contact | |
Interac | Interac Contactless | |
終端 Level 3 | Mastercard | Mastercard M-TIP |
Mastercard | Mastercard M-TIP Interop | |
Mastercard | Mastercard M-TIP US Maestro Contact | |
Mastercard | Mastercard Paypass M-TIP Subset 6 | |
Mastercard | Mastercard Paypass M-TIP Subset 8 | |
Mastercard | Mastercard M-TIP US Maestro Contactless | |
Visa | Visa ADVT (including US and Fleet extensions) | |
Visa | Visa CDET (including US extensions) | |
American Express | American Express AEIPS E2E | |
American Express | American Express Expresspay E2E | |
JCB | JCB TCI | |
JCB | JCB JIT Contactless | |
Discover | Discover Network E2E (D-PAS Contact & Contactless, including US Extensions) | |
Discover | Discover E2E | |
Diners Club | Diners Club International DCI E2E (D-PAS Contact & Contactless) | |
Interac | Interac Contact & Contactless | |
Nexo | Nexo POI |
Galitt測(cè)試方案特點(diǎn)
1. 獲得Mastercard/Visa/American Express/Discover/JCB/Unionpay認(rèn)證的終端認(rèn)證工具,用戶無(wú)切換工具之憂
2. 通過(guò)硬件儀器連接軟件進(jìn)行測(cè)試,而非僅僅用測(cè)試卡進(jìn)行測(cè)試
3. 硬件設(shè)備具有接觸和非接觸式的卡仿真和卡抓包等功能
4. 可無(wú)需拔插設(shè)備以自動(dòng)測(cè)試,設(shè)置終端自動(dòng)開斷電進(jìn)行逐條案例自動(dòng)測(cè)試,無(wú)需手動(dòng)移動(dòng)卡片仿真設(shè)備做插卡或刷卡動(dòng)作,大量節(jié)省測(cè)試時(shí)間
5. 通過(guò)ICS設(shè)置產(chǎn)生不同測(cè)試案例集,可通過(guò)ICS Configuration產(chǎn)生不同的測(cè)試案例集,以只顯示該終端支持測(cè)試的測(cè)試案例
6. 編輯模式支持增減待顯示的案例集,可通過(guò)Edition Mode增減右側(cè)顯示的感興趣的測(cè)試案例集,以免從全部案例集中浪費(fèi)時(shí)間以挑選選擇感興趣的案例
7. 過(guò)濾功能僅顯示感興趣的案例集,通過(guò)Filter功能僅顯示感興趣的測(cè)試案例集,節(jié)省測(cè)試時(shí)間
8. 可顯示當(dāng)前測(cè)試案例的測(cè)試規(guī)范,通過(guò)Specification Pane可顯示當(dāng)前測(cè)試案例的測(cè)試規(guī)范,提高對(duì)測(cè)試案例的了解
9. 測(cè)試前顯示當(dāng)前測(cè)試案例的提示信息,通過(guò)彈出消息框顯示當(dāng)前測(cè)試案例的重要提示信息,以免遺漏或疏忽
10. 測(cè)試日志log顯示完整交易過(guò)程,測(cè)試日志可逐條顯示測(cè)試過(guò)程中的命令和卡片回饋等全部交易過(guò)程
11. 調(diào)試模式可修改指令和回饋,測(cè)試模式可修改終端的發(fā)出指令和卡片的回饋信息,無(wú)需修改終端內(nèi)核程序,節(jié)省大量調(diào)試時(shí)間
12. 軟件更新自動(dòng)匯總Release Note,軟件的歷所有更新和bug修復(fù)匯總在Release Note文件內(nèi)
13. 認(rèn)證的EMV主機(jī)仿真程序,EMV認(rèn)證的主機(jī)仿真程序可確保在線測(cè)試案例順利進(jìn)行
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