性能指標

• 溫度范圍室溫~1400°C
• 升溫速率0.1°C/min~50°C/min
• 天平靈敏度1 μg DSC
• 靈敏1 μW
• 量熱準確度±2%（標準金屬）

主要應用

廣泛適用于無機材料（陶瓷、合金、礦物、建材）、有機高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂）、食品及藥品等領域，尤其非常適合用于高溫材料的研究?？梢詼y定各種材料的熱穩(wěn)定性、抗熱氧化性，熱分解及失重階梯失重量，灰分、結晶水、吸附水和揮發(fā)物含量，預測藥物存放期。

樣品要求

• 1、送樣者在測試之前，請根據自己樣品的性質及測試需求，自行查閱相關資料后，提供詳細的測試條件（溫度范圍、升溫速率、質量數(shù)范圍等）。
• 2、樣品量不得少于10 mg，可以接受固體、液體、粉末、薄膜或纖維樣品，塊體樣品直徑<4 mm，厚度<0.5 mm。
• 3、明確標注樣品成分。含S、F的樣品請在送樣時告知，并告知對應物質的含量，對其它可能危害儀器的樣品必須事先注明，并告知相關防護措施。
• 4、在溫度變化時，樣品體積有膨脹現(xiàn)象，必須標注。
• 5、如需要恒溫實驗，請?zhí)崆半娫捵稍儭?

儀器說明

同步熱分析將熱重分析TGA與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。該儀器已對交大化工學院、材料學院、機動學院、農學院、環(huán)境學院、藥學院及多家校外企事業(yè)單位提供了測試服務