激光二極管貼片機是的激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機，在3西格瑪下的安裝精度為2.0µm，在光電子激光應(yīng)用中具有超低鍵合力能力。
激光二極管貼片機統(tǒng)專為光電子原型設(shè)計和高產(chǎn)量生產(chǎn)任務(wù)而設(shè)計，支持光子和光電子組件組裝所需的所有鍵合技術(shù)。完整的機器外殼將外部影響降至，以確保穩(wěn)定的工藝環(huán)境，并保護操作員免受氣體、蒸汽和紫外線輻射。
激光二極管貼片機帶有雙攝像頭模塊和分束器的DualCam視覺對準系統(tǒng)提供了特定于應(yīng)用的視場、數(shù)字變焦、各種LED照明選項，以及沿X軸移動的光學(xué)元件，以獲得各種尺寸部件的視圖。
IPM Command是專為各種芯片鍵合任務(wù)開發(fā)的高級FINEPLACER®操作軟件，支持一致、符合人體工程學(xué)且結(jié)構(gòu)清晰的工藝開發(fā)。它能夠同步控制所有工藝參數(shù)和額外的工藝模塊，并根據(jù)基板和組件的結(jié)構(gòu)和模式，為基板和組件的自動對齊提供模式識別。
激光二極管貼片機模塊化FINEPLACER®femtoblu可在現(xiàn)場單獨配置和升級，以支持光子學(xué)領(lǐng)域的其他應(yīng)用和技術(shù)。它涵蓋了在數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品的開發(fā)和制造過程中，以及其他過程中的檢查、特性描述、包裝、最終測試和鑒定的整個芯片鍵合工作流程。
激光二極管貼片機特點
3西格瑪下2µm的放置精度
多芯片能力
優(yōu)異的性價比
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
雙攝像頭對準系統(tǒng)
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現(xiàn)場改裝
超低結(jié)合力
廣泛的組件展示（晶圓、華夫餅包裝、gel-pak®）
大面積粘接
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨配置
自動工具管理
一個配方中的多種粘接技術(shù)
支持多種組件尺寸
帶固定分束器的疊加視覺對準系統(tǒng)（VAS）
HD中的現(xiàn)場過程觀察
全過程訪問和輕松編程
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
通過TCP的過程和材料可追溯性（對于MES）
綜合洗滌功能
全自動和手動操作
激光二極管貼片機特點
激光二極管組件鍵合
通用MEMS組件鍵合貼片
VCSEL/光電二極管（陣列）組件鍵合貼片
激光二極管棒組件鍵合粘合
微光學(xué)組件鍵合粘合
加速度傳感器組件鍵合粘合
高功率激光模塊組件鍵合粘合
單光子探測器組件鍵合粘合
超聲波收發(fā)器組件透鏡（陣列）組件鍵合粘合
NFC設(shè)備封裝光學(xué)組件（TOSA/ROSA）鍵合粘合
機械組件鍵合粘合
粘合熱壓粘合
焊接/共晶焊接熱/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）
芯片對玻璃（CoG）
多芯片封裝（MCM，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
晶圓級封裝（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）