太陽(yáng)能電池單面干法刻蝕機(jī)是專業(yè)為晶圓刻蝕設(shè)計(jì)的干法蝕刻機(jī)。
這款太陽(yáng)能電池刻蝕機(jī)專為小型試驗(yàn)線和科學(xué)研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),圍繞一個(gè)ADE反應(yīng)堆建造的.可配備自動(dòng)裝載機(jī)/卸載機(jī)，以提供更高的吞吐量。它對(duì)用戶友好，可以非?？焖俚貑?dòng)，典型的蝕刻/紋理處理持續(xù)時(shí)間不到一分鐘。無(wú)需真空或等離子體，該干式蝕刻工具不同于反應(yīng)離子蝕刻（RIE）工具。
快速啟動(dòng)-易于維護(hù)
一旦工具達(dá)到工藝溫度，工藝即可開(kāi)始，并立即產(chǎn)生穩(wěn)定的結(jié)果。工藝氣體由質(zhì)量流量計(jì)精確控制。一旦晶片從工具中出來(lái)，它們就可以用于下一個(gè)加工步驟；快速而有效的蝕刻，無(wú)論是對(duì)于幾片晶圓，還是大批量晶圓！該工具還設(shè)計(jì)為易于維護(hù)和接近化學(xué)反應(yīng)器。
通用,適合多種蝕刻需要
通用硅蝕刻/紋理化解決方案。允許使用金剛石線切割晶片、外延晶片、鑄造晶片、單晶和多晶。也適用于Si沉積層，如非晶硅（a-Si）和多晶硅層
太陽(yáng)能電池單面干法刻蝕機(jī)應(yīng)用
正面紋理/黑硅/納米和微紋理
單面蝕刻/紋理
Mc-Si金剛石線切割晶片紋理
TOPCON電池的單面非晶硅（a-Si）去除
鑄造晶片、UMG、外延晶片紋理
無(wú)ARC層太陽(yáng)能電池的發(fā)展
薄膜蝕刻/紋理
發(fā)射極回蝕和選擇性發(fā)射極方案
圖案蝕刻/選擇性蝕刻
背面發(fā)射器移除和平整
鋸傷清除
簡(jiǎn)化的PERC流程
多孔層吸氣