Q-HSH高頻振動(dòng)臺(tái)

Simcenter Qsources 硬件高頻振動(dòng)器已開發(fā)用于在最小空間內(nèi)執(zhí)行高度可重復(fù)的高頻結(jié)構(gòu)激勵(lì)。它提供激勵(lì)，但測試對象的質(zhì)量和剛度負(fù)載極低。惰性物質(zhì)通過內(nèi)部懸架動(dòng)態(tài)地與托管架分離。這種懸架使惰性質(zhì)量在所有方向上保持良好對齊，并顯著減少剛性耦合到測試對象的質(zhì)量。刺針是線圈繞組的底座，并沿所需方向直接粘在測試對象上。產(chǎn)生的力由毒刺決定，因此垂直于表面。惰性質(zhì)量中集成了一個(gè)單軸力傳感器。這使用戶能夠準(zhǔn)確地獲取頻率響應(yīng)函數(shù) (FRF)。多個(gè)激振器線圈組件可以連接到測試對象，以使用一個(gè)或多個(gè)帶有集成力傳感器的驅(qū)動(dòng)磁體來實(shí)現(xiàn)有效的粗紗振動(dòng)器激勵(lì)。您可以通過使用 FRF 和多個(gè)振蕩器并行和不相關(guān)的信號來加快數(shù)據(jù)采集。振動(dòng)器可以安裝在組件內(nèi)，并且可以在重新組裝測試對象時(shí)進(jìn)行測量。為了最大限度地減少質(zhì)量負(fù)載，在保持剛度的同時(shí)，毒刺盡可能小。因此，毒刺也可以更換，以盡可能減少停機(jī)時(shí)間。振動(dòng)器可以安裝在組件內(nèi)，并且可以在重新組裝測試對象時(shí)進(jìn)行測量。為了最大限度地減少質(zhì)量負(fù)載，在保持剛度的同時(shí)，毒刺盡可能小。因此，毒刺也可以更換，以盡可能減少停機(jī)時(shí)間。振動(dòng)器可以安裝在組件內(nèi)，并且可以在重新組裝測試對象時(shí)進(jìn)行測量。為了最大限度地減少質(zhì)量負(fù)載，在保持剛度的同時(shí)，毒刺盡可能小。因此，毒刺也可以更換，以盡可能減少停機(jī)時(shí)間。