金相拋光機由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。金相拋光機電動機固定在底座上，固定拋光盤用的錐套通過螺釘與電動機軸相連。拋光織物通過套圈緊固在拋光盤上，金相拋光機電動機通過底座上的開關(guān)接通電源起動后，便可用手對試樣施加壓力在轉(zhuǎn)動的拋光盤上進行拋光。金相拋光機拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑料盤中的排水管流入置于拋光機旁的方盤內(nèi)。金相拋光機拋光罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機器不使用時落在拋光織物上而影響使用效果。

　　金相拋光機試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，金相拋光機通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成各類金相拋光機。金相拋光機經(jīng)久耐用，維護保養(yǎng)也方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。金相拋光機可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，金相拋光機可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，金相拋光機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種理想和功能完善的金相制樣設(shè)備。

　　金相拋光機拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到滿意的拋光速率，以便盡快除去磨光時產(chǎn)生的損傷層。同時金相拋光機也要使拋光損傷層不會影響觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。要求金相拋光機使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；又要求金相拋光機使用細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的好的辦法就是把金相拋光機拋光分為兩個階段進行。首先是金相拋光機粗拋，目的是去除磨光損傷層，其次是金相拋光機精拋（或稱終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到小。

　　金相拋光機拋光時，試樣磨面與拋光盤應(yīng)平行并均勻地輕壓在拋光盤上，金相拋光機注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。金相拋光機濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象。

　　為了達到金相拋光機粗拋的目的，金相拋光機要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低，金相拋光機不要超過500r/min；金相拋光機拋光時間應(yīng)當比去掉劃痕所需的時間長些，因為還要去掉變形層。金相拋光機粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕，有待精拋消除。

　　金相拋光機精拋時轉(zhuǎn)盤速度可適當提高，拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。金相拋光機精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。

　　金相拋光機試樣拋光質(zhì)量的好壞嚴重影響試樣的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)專家的重視。近年來，國內(nèi)外在金相拋光機的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機型、新一代的金相拋光機設(shè)備，正由原來的手動操作發(fā)展成為各種各樣的半自動及全自動金相拋光機。下面介紹常用的機械金相拋光機的性能和特點。

1. 金相拋光機拋盤直徑 φ200mm

2.金相拋光機轉(zhuǎn)速：1400r/min或900r/min(金相拋光機定制)

3.金相拋光機電源：380v、50Hz或220v、50Hz (金相拋光機定制)

4.金相拋光機外型尺寸 360×300×320mm

5.金相拋光機凈重 16Kg