詳情介紹：
X#-平臺(tái)系列是一種在線式在線自動(dòng)化X射線系統(tǒng)，可涵蓋范 圍廣泛的AXI應(yīng)用。它是一個(gè)靈活的平臺(tái)，取決于不同應(yīng)用需 求，可提供極其靈活的配置可檢查的應(yīng)用范圍包括邦定線、 大型SMT板、大功率電子模塊的組件級(jí)別檢測(cè)，及*終* 組裝模塊。
Nordson MATRIX系統(tǒng)解決方案呈現(xiàn)出模塊化的檢測(cè)理念。該 平臺(tái)在一個(gè)系統(tǒng)中具有多達(dá)4種*技術(shù)：采用 Slice-FilterTMT echnique (SFT，分層過(guò)濾去重疊)磚利技術(shù)的垂直透射X射 線成像(2D)、傾斜X光檢測(cè)(2.5D)和3D SART(同時(shí)代數(shù)重建技術(shù)).
應(yīng)用 X #-系列
針對(duì)各類電子應(yīng)用，可利用一種*的上等算法 庫(kù)，該算法庫(kù)特別適用于PCB、混合或芯片級(jí)組 裝過(guò)程中的元件和焊接檢測(cè).
所有的標(biāo)準(zhǔn)SMD和THT/PTH部件
1.BGA和傾斜視角頭枕缺陷(HIP)算法
2.**的QFN & gullwing管腳算法
3.強(qiáng)大的焊接表面/散熱器空洞檢查
4.通孔填充狀況測(cè)量
5.*小可檢測(cè)01005元件
