三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段
三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測試
三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性
薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
三點(diǎn)彎曲PCB測試
三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試
三點(diǎn)彎曲測試芯片強(qiáng)度
三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
四點(diǎn)彎曲測試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
復(fù)合材料的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
可根據(jù)需要選配拉伸、壓縮、剪切、扭力(扭轉(zhuǎn))試驗(yàn)反復(fù)彎曲疲勞、剝離、撕裂、穿刺、剪切及磨擦測試、扭力(扭轉(zhuǎn))試驗(yàn)
如需要落錘沖擊試驗(yàn)和擺錘沖擊試驗(yàn)、高速試驗(yàn),洛氏、努氏、維氏和邵氏硬度等測,請隨時(shí).