國(guó)華電子等離子設(shè)備高頻高速多層線路板應(yīng)用：
在制造過(guò)程工藝要求就高了，等離子技術(shù)有著相對(duì)傳統(tǒng)化學(xué)藥水有著*的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在逐漸被越來(lái)越多工廠采用。在未來(lái)5G的制造中等離子表面處理技術(shù)將會(huì)有更加廣泛的應(yīng)用，成為*的重要組成部分。
國(guó)華電子等離子設(shè)備高頻高速多層線路板應(yīng)用
高頻高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，優(yōu)點(diǎn)很多
1、多層線路板裝配密度高，體積?。含F(xiàn)在的電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，PCB中對(duì)于多層線路板的需求也越來(lái)越大。
2、多層線路板高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣龋憾鄬泳€路板方便布線，配線長(zhǎng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短。
3、電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好：高頻電路，加入地線層后，信號(hào)線會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗。
4、散熱容易實(shí)現(xiàn)：對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
國(guó)華電子等離子設(shè)備高頻高速多層線路板應(yīng)用
同樣在制造過(guò)程工藝要求就高了，等離子技術(shù)有著相對(duì)傳統(tǒng)化學(xué)藥水有著*的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在逐漸被越來(lái)越多工廠采用。在未來(lái)5G的制造中等離子表面處理技術(shù)將會(huì)有更加廣泛的應(yīng)用，成為*的重要組成部分
1除膠渣
2回蝕/凹蝕
3特氟龍活化：提高親水性,確保孔金屬化
4碳去除
5鐳射孔
6去除精細(xì)線路間殘留干膜(顯影后殘留)
7表面改性 – 提高表面張力，增強(qiáng)附著力
8層壓前處理
9 PI 粗化，補(bǔ)強(qiáng)前處理
10防焊前處理
11絲印字符前處理
