我公司銷售全新/JUKI貼片機無鉛回流爐,回流焊機,波峰爐/無鉛波峰爐,接駁臺,上下料機,波峰焊出入板機,smt回流焊,回流爐,smt周邊設備
特點 電動式供料器適用 激光識別 圖像識別
Laser sensor: LNC60
不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
23,500CPH 芯片(激光識別/條件)
18,500CPH 芯片(激光識別/依據(jù)IPC9850)
■ IC元件
9,000CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時)
■
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)
■
采用電動式供料器,多可裝載160種元件。
■
高速連續(xù)圖像識別(選項)
■
對應長尺寸基板(選項)
規(guī)格:
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm規(guī)格
12mm規(guī)格
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
圖像識別
標準攝像機
3mm*3~33.5mm方形元件
高分辯率攝像機
(均為選購件)
1.0×0.5mm*4~20mm方形元件
元件貼裝速度
芯片元件
條件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
全新JUKI貼片機
IC元件*5
9,000CPH *6
全新JUKI貼片機
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.04mm
元件貼裝種類
多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式帶式供料器時))*7
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對應規(guī)格為選購品
*3 使用 MNVC(選購項)
*4 使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*5 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010是MNVC選購件。
*7 使用EF08HD
以下是回流焊設備介紹資料:
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機
特點:
■Windows-XP視窗操作界面,設計兩種控制方式,電腦控制與緊急手動控制,具有安全保障功能;
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*,相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷;
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大
■由于采用*的運風方式,四面回風設計,消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速;
■*爐膛均風結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻;
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定;
■內(nèi)置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果;
■冷卻氣體強制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電;
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng));
■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng);
■加熱區(qū)上蓋可自動打開,方便維護,并配有開蓋安全裝置;
性能指標:
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量:1600kg