juki貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī) 楊生
JUKI高速模塊化貼片機(jī)FX-3
JUKI貼片機(jī)-高速貼片機(jī)
模塊化貼片機(jī)的先鋒JUKI，向您*經(jīng)濟(jì)效益高、精巧、高速的新型模塊化貼片機(jī)。
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JUKI高速模塊化貼片機(jī)FX-3
電動(dòng)/機(jī)械帶式供料器可同機(jī)并用機(jī)型
模塊化貼片機(jī)的先鋒JUKI，向您*經(jīng)濟(jì)效益高、精巧、高速的新型模塊化貼片機(jī)。
特點(diǎn)：JUKI貼片機(jī)
■ 可配套使用電動(dòng)帶式供料器
■ 高速貼裝工效/滿足顧客需求
■ 2個(gè)工作臺×4個(gè)軸臂×4個(gè)貼裝頭的結(jié)構(gòu)
■ X-Y線性伺服馬達(dá) JUKI貼片機(jī)
■ 6吸嘴多功能激光貼裝頭在高速移動(dòng)中(on-the-fly)進(jìn)行統(tǒng)一識別
■ 15英寸的大型觸摸顯示屏
■ 追求資產(chǎn)共享/兼容，節(jié)約客戶成本
基板尺寸：JUKI貼片機(jī)
L基板用(410×360mm) L-wide 基板用(510×360mm)*1 XL基板用(610×560mm)
元件高度：6mm規(guī)格
元件尺寸：激光識別 0402(英制01005)～□33.5mm 或 對角線長47mm
元件貼裝速度：芯片元件 條件：0.049秒/芯片(74,000CPH) IPC9850：60,000CPH
元件貼裝精度：激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1)
元件貼裝種類：多120種（8MM帶）
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
