DI板
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。
華強PCB工藝水平
材料： FR4(+RCC)
層數(shù)： 10層 板厚： 1.6mm
小線寬/間距 外工控板主要應(yīng)用：工控設(shè)備，GPS導(dǎo)航、污水在線監(jiān)控、空氣在線監(jiān)測、儀器儀表，專業(yè)設(shè)備控制器，，*、電信、銀行、電力、車載液晶，監(jiān)視器，可視門鈴，便攜DVD，液晶電視、環(huán)保設(shè)備等主板，據(jù)需求可以適應(yīng)寬溫環(huán)境，可以適應(yīng)惡劣環(huán)境，可以長時間高負(fù)荷工作。層： 0.1mm/0.1mm 內(nèi)層：0.075mm/0.075mm
小孔徑：0.125mm
表面處理：沉金
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10層工控板
工控板主要應(yīng)用：工控設(shè)備，GPS導(dǎo)航、污水在線監(jiān)控、空氣在線監(jiān)測、儀器儀表，專業(yè)設(shè)備控制器，，*、電信、銀行、電力、車載液晶，監(jiān)視器，可視門鈴，便攜DVD，液晶電視、環(huán)保設(shè)備等主板，據(jù)需求可以適應(yīng)寬溫環(huán)境，可以適應(yīng)惡劣環(huán)境，可以長時間高負(fù)荷工作。
華強PCB工藝水平
層次:10層
厚度:1.6mm
差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆
小線寬/線距:3.2mil
小孔:8mil
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高頻板
電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。
華強PCB工藝水平
層數(shù)：2層
板材：Taconic-RF35
厚度：0.75mm
DK值：3.5
DF值：0.0025
表面工藝：無鉛噴錫
厚銅板
印制電路厚銅板普遍用作于電源電路方面，其電氣性能對耐高壓、電感性能方面有較高要求，除了在選材上有一定特殊性，在制作上也有很多*之處。
華強PCB工藝水平
材料： FR4 Tg170
板厚： 3.5mm
銅厚 外層： 105um 內(nèi)層：105um
小孔徑：0.5mm
表面處理：沉金
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阻抗板
通過走線形成易控制和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)，并對印制電路板的特性阻抗進行控制。
華強PCB 4層藍牙阻抗板樣品展示
層數(shù)：4層
板厚：0.6mm
阻抗要求：單端50Ω
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